消息称 OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产,2024 年推出手机 SoC

近日,据台媒报道称,中国手机大厂 OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。

此前 OPPO 自研 NPU 芯片已经正式推出。2021 年 12 月 14 日,在 OPPO2021 年度未来科技大会上,OPPO 首款自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X 正式发布。这是从前端设计、后端设计,再到 IP 设计、内存架构、ARM CPU 设计方案、算法、供应链流片等环节,均由 OPPO 芯片设计团队自研完成,而这当中又包括了设计团队、数字验证团队以及后端集成团队,可见 OPPO 造芯的“认真”。

行业人士分析称,预计 OPPO 在两年后推出 4 纳米手机 SoC 芯片,在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比,但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线,再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。

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