中国联通发布《2021 年度终端测评报告》,联发科天玑 9000 综合表现抢眼

2022-04-13 11:59IT之家 - 汐元

中国联通在 4 月 11 日发布了一份《2021 年度终端测评报告》,报告对 2021 年度中国联通终端在网情况、新技术应用与试验、芯片和手机入网认证以及智慧家庭产品进行回溯,从市场和技术的角度进行了总结分析。这其中,最受广大消费者关注的,无疑是报告第三部分《2021 年手机及芯片认证评测》的内容。

在 5G 旗舰芯片综合评测的项目中,中国联通选择了联发科天玑 9000(MT6983)、高通骁龙 8Gen1(SM8450)、三星 Exynos 1280 三款旗舰手机芯片,针对 SA 下行、SA 上行、散热性能、语音质量和功耗五大方面进行测评。

测试结果显示,在 5G 手机散热性能、功耗表现上,联发科天玑 9000 取得了第一,而在 SA 下行、语音质量和 VoLTE 语音表现上,高通骁龙 8 Gen 1 为第一,三星 Exynos 1280 则在 SA 上行表现上取得第一。

而从整体的角度来说,联发科天玑 9000 因为在所有评测项目中都有比较均衡的表现,因此以综合评分 13.49 的成绩(满分 14 分)位列第一。

另外在 5G 芯片在终端中的整体通讯性能表现的评定中,联发科天玑 9000 获得了全场唯一的一个“五星”评价。

具体来说,2021 年,中国联通供完成 21 个品牌,129 款终端和芯片的入网认证测试,其中芯片 3 款,终端 126 款,通过对这些产品不同组网环境下数据性能、天线性能、功耗发热以及语音质量等维度的综合评定,给出了天玑 9000 五星评价、骁龙 8Gen1 和三星 Exynos 1280 均为四星。

联发科天玑 9000 在 5G 通讯性能上的出色表现,主要得益于其搭载的 MediaTek M80 新一代 5G 基带。这款基带符合行业最新的 3GPP R16 标准,支持 Sub-6GHz 频段 3CC 300MHz 多载波聚合。据联发科此前公布的数据,天玑 9000 集成的 M80 在 300MHz 下行速率理论峰值达 7Gbps,弱场环境上行增速可达 300%,同时还支持 R16 标准的节电增强技术 WUS(唤醒信号)、Scell Dormancy(辅小区休眠),可实现多应用场景下的 5G 低功耗。这也是天玑 9000 能够在本次中国联通的测试中取得优秀成绩的重要原因。

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