Hi nova 9 SE 新品发布会 4 月 19 日举行，预计搭载骁龙 695 5G 芯片

IT之家 4 月 13 日消息，根据海报显示，Hi nova9 SE 新品发布会将在 4 月 19 日 19 点 08 分举行，宣传 slogan 为“探索未见”。

爆料称这款手机处理器采用了骁龙 695 芯片，支持 5G。Hi nova9 SE 已通过工信部认证，型号为 FIO-TL00。

工信部数据显示，Hi nova9 SE 采用 6.78 英寸 2388×1080 LCD 屏，前置 16MP 镜头，后置 108MP 主摄 + 8MP 超广角 + 2MP 微距 + 2MP 景深四摄，内置 3900mAh 电池，支持 66W 快充。手机尺寸为 165x75.7x7.94mm，重 191g，仅有 8+128GB 一个版本，提供亮黑色、梦幻贝母、梦幻冰蓝三款配色。

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