消息称 AMD 将在下周台北电脑展发布 X670 系列芯片组

IT之家 5 月 17 日消息，据外媒 WccfTech 编辑 Hassan Mujtaba 消息，AMD 将在下周开始的台北电脑展发布下一代 X670 和 X670E 芯片组。

IT之家了解到，AMD 锐龙 7000 系列台式机处理器将在下半年推出，在下周正式发布的可能性不大，但 AMD 可能会公布锐龙 7000 系列台式机的一些性能指标，同时发布 X670 芯片组。

关于 AMD 的 X670 系列芯片组，消息称 AMD 与 ASMedia 合作设计其 X670 芯片组，使用双小芯片设计，以提供两倍于 B650 单芯片设计的带宽和连接性。小芯片将使用台积电的 6nm 工艺生产。AM5 平台将支持 DDR5 内存，带来对 PCIe 5.0 的支持，消息称 AMD RX 7000 系列显卡将是首款支持 PCIe 5.0 的显卡。

AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士受邀再次担任 COMPUTEX（台北电脑展） 2022 主题演讲系列的第一位演讲人，演讲时间为北京时间 5 月 23 日 14 点，届时请关注IT之家的报道。

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