“超大杯”Redmi Note 11T Pro + 确认搭载天玑 8100 芯片，还有 3.5mm 耳机孔

IT之家 5 月 19 日消息，今日，Redmi 官方宣布 Note 11T 系列将于 5 月 24 日发布，新机定位“性能小金刚”。今日下午，Redmi 官方透露，Redmi Note 11T Pro + 将搭载天玑 8100 芯片。

IT之家了解到，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，其八核 CPU 架构由 4 个 2.85GHz Cortex-A78 核心和 4 个 Cortex-A55 能效核心组成，搭配六核 Arm Mali-G610。

今日早些时候，小米集团合伙人、中国区、国际部总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰证实，Redmi Note 11T 系列大杯起步，提供 Pro、Pro + 两款机型，并称“ Pro 版全面超越上一代，更均衡、有长板；Pro+ 超大杯定位前沿科技尝鲜，献给发烧友”。

值得一提的是，官方海报显示，除后置三摄外，Redmi Note 11T Pro + 还将配备 3.5mm 耳机孔。

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