华擎新款 AMD X670E Taichi 主板曝光,预计下周发布

2022-05-22 14:38IT之家 - 孤城
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IT之家 5 月 22 日消息,今年的台北电脑展将在下周一开启,消息称 AMD 将在本次活动中发布为锐龙 7000 处理器准备的新一代 X670 芯片组,而各家主板厂商也将推出相应主板。

据 VideoCardz 消息,现在华擎在一段预热视频中意外透露了新款 X670E Taichi 主板的外观。

据介绍,该主板将使用 X670E 芯片组,支持 PCIe Gen5 显卡和 SSD

消息称,华擎将推出 X670 Taichi 以及 Taichi Carrara 主板,后者是庆祝华擎 20 周年的特别版。

根据外媒 TechPowerUp 的消息,AM5 平台首发将至少有三款芯片组,分别是 X670E、X670 和 B650。X670E 将是一个特殊的型号,其中 E 代表 Extreme,其在功能或特性方面与 X670 芯片组没有区别,但 X670E 主板将确保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 显卡支持,而 X670 的主板可以不满足这个条件。

消息称 AMD 将与祥硕合作设计该系列芯片,X670E 和 X670 主板配备两个 Promontory 21 小芯片,而 B650 主板配备一个 Promontory 21 小芯片。

AMD 中国现已宣布,AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士将于 5 月 23 日,在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推进高性能计算体验”的数字主题演讲。主题演讲时间:北京时间 2022 年 5 月 23 日(星期一)下午 14:05,将在国内平台直播届时请关注IT之家的报道。

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