华擎发布新一代 AMD X670 主板：最高 26 相供电，搭载双雷电 4 接口

IT之家 5 月 24 日消息，今天，在台北电脑展上，华擎公布了新一代的 AMD X670 系列主板。

华擎表示，全新一代 AMD X670 芯片组主板包括豪华旗舰 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend，以及面向大众的 X670E Pro RS。

ASRock 新 X670 主板采用最新 AM5 脚位，还配备许多令人兴奋的崭新功能与技术，例如支持最新的 PCIe 5.0 以及 DDR5。除此之外，更支持双 Thunderbolt 4.0 Type-C 接口。华擎表示将全力提升供电模块 (VRM) 设计，以应付超高效能的次世代处理器，X670E Taichi 拥有令人瞠目结舌的 26 相 SPS Dr.MOS 设计，成为华擎最为强大的 AM5 主板。

除此之外，华擎还有一张特别的主板，以欢庆华擎科技 20 岁生日 —— 全面覆盖白色大理石纹散热铠甲的「X670E Taichi Carrara」。

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