荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片工程机跑分曝光,搭载 12GB 内存

2022-05-27 15:28IT之家 - 潇公子

IT之家 5 月 27 日消息,此前荣耀官方已经宣布将在 5 月 30 日发布荣耀 70 系列手机新品。现在荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片版工程机跑分曝光,搭载了 12GB 内存,预装了基于 Android 12 的 Magic UI 6.0 系统。

荣耀 70 Pro 手机单核 819 分,多核 3303 分。作为对比,荣耀 60 Pro 跑分为单核 822 分,多核 2989 分。

▲ 荣耀 70 Pro 跑分

▲ 荣耀 60 Pro 跑分

此前爆料称,荣耀 70 Pro 搭载天玑 8000,荣耀 70 Pro+ 搭载天玑 9000。另有爆料称,荣耀 70 将搭载骁龙 778G Plus 处理器。荣耀 70 支持 66W 快充,荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro+ 支持 100W 快充。

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