华为畅享 50 拆机，新款麒麟芯片型号曝光

IT之家 6 月 21 日消息，6 月 6 日晚间，华为畅享 50 正式发布，据介绍，该机搭载 8 核麒麟芯片，有消息称是麒麟 Keywest 处理器，标配 128GB 的储存空间，最大支持 512GB 存储卡拓展，并搭载了 EROFTS 超级文件压缩技术。该机已开售。

此前 @厂长是关同学 爆料称华为畅享 50 的跑分比正常的 710A 跑分要高一些（安兔兔跑分 226225 ），这颗芯片严格说更像是 710A+，这颗新的麒麟设计上有了一些改变，所以性能也提升了一些。

近期，@数码郎中 发布了华为畅享 50 手机的拆机视频，其中显示新的麒麟芯片型号为 HI6260GFCV131H（此前的麒麟 710A 型号 HI6260GFCV131），不过也有网友表示，HI6260GFCV131H 后面的数字才是关键的。

B站网友 @大圣归來 认为，参考麒麟 710a 的丝印，后面那串字符代表的是芯片的生产日期和生产地点，0052，00 代表年，52 代表周（一年有 52 周），很明显，这次华为并不想让大众知道这款芯片的生产日期，最后一行 01 前面应该写生产地点，比如 CN，这次华为干脆就没写。综上所述，芯片是新生产的概率很大。

华为畅享 50 采用了 6.75 英寸 1600×720 LCD 水滴屏，屏占比达到了 90.26%，支持十点超级触控技术，前置 8MP 镜头，后置 13MP+2MP 双摄，内置 6000mAh 电池，支持 22.5W 快充。

这款机型还搭载了华为 Histen 6.1 和 HUAWEI SuperSound 音频解决方案，能够提供 9.1 声道模拟环绕音效，外放最高 86dB 大音量。

其他方面，华为畅享 50 运行 HarmonyOS，厚 8.98mm，重 199g，保留 3.5mm 耳机孔，提供贝母白、冰晶蓝、幻夜黑 3 款配色。

下面是拆机视频：

《华为畅享 50 手机全新麒麟芯片性能跑分曝光，高于麒麟 710A》

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