雷军公布小米 12S 系列手机温控测试：25℃环境下“优秀”，将挑战夏天户外 35℃

IT之家 7 月 2 日消息，今天小米继续预热小米 12S 系列新品。今天小米手机谈到了小米 12S 系列中内置的骁龙 8+ Gen 1 芯片。

小米雷军表示，“骁龙 8+，看起来是小升级，实质上是大跨越！骁龙 8 + 采用台积电 4nm，性能和能效都取得新巨大突破。大家关心的原画质跑《原神》、不发热、续航、功耗等都有巨大提升。骁龙 8+，同等性能下对比上一代，CPU 功耗降低 33%，GPU 功耗降低 30%，能效提升令人震惊！”

雷军还公布了小米 12S 系列手机温控测试挑战：环境：25℃—— 测试结果：优秀！环境：夏天 + 35℃—— 测试结果：？小米 12S 系列发布会将公布结果。

有网友称，这完全没必要，35 度下外头没有不热的机器，雷军回应称，“同意，关键是热的程度，小米 12S 表现还是非常不错。”

近期微博博主 @数码闲聊站 称，“骁龙 8+ Gen 1 测了三家量产机，游戏功耗帧数基本都能小胜天玑 9000，日用流畅度和温度表现比骁龙 8 Gen 1 好太多。个人评价是台积电赢很大。”在骁龙 8 Gen 1 饱受批评后，高通转而使用台积电的新工艺生产芯片。

据高通介绍，全新骁龙 8 + Gen 1 是骁龙 8 移动平台的增强版，采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构，CPU 核心最高主频提升至 3.2GHz。同时，相较于骁龙 8，骁龙 8 + Gen 1 采用了台积电 4nm 工艺。

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