美国芯片法案获重大进展，SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆制造设施

随着《芯片法案》获重大进展，美国晶圆代工厂商 SkyWater 也顺势宣布其新扩产计划，拟与印第安纳州政府、普渡大学等机构合作，在印第安纳州投资 18 亿美元新建一座晶圆研发与制造设施，并将寻求芯片法案拨款资助。

SkyWater 总裁兼首席执行官 Thomas Sonderman 表示，联邦投资将帮助该公司更快扩大产能，承接半导体制造业战略性回流的需求。

公司方面声明未明确提及该工厂制程规划，仅表示其将成为 SkyWater 最先进的下一代工厂，能够提供高度定制的创新解决方案大规模量产。

SkyWater 以提供满足美国国家安全标准的自主可控代工服务为标榜，运营 8 英寸晶圆产线，通过多线电子束直写已经实现了 8 英寸晶圆 45 纳米节点工艺验证，目前主要对外提供 90 和 130 纳米制程代工服务，其抗辐射加固 90 纳米 (RH90) FDSOI 工艺方案已经获得美国国防部投资。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。