代工联发科，英特尔被曝需满足附加条件

电子时报报道，据业内消息人士透露，英特尔和联发科昨（25）日宣布建立战略合作伙伴关系，附加条件是英特尔需引进自身的 Wi-Fi 6 芯片技术，以增强联发科在该领域的业务。

消息人士称，双方合作的条件之一是英特尔须加入 IC 设计公司瑞昱，引入英特尔 PC 处理器的 Wi-Fi 6 芯片技术，并与瑞昱合作开发其他芯片源。

消息人士称，英特尔还削减了其代工厂的报价，以确保拿下联发科的订单。联发科将使用英特尔 16 纳米制程工艺技术来制造其边缘设备芯片。

目前联发科技的订单合作主要在台积电、联电。消息人士称，联发科向台积电下达了 7nm 和 7nm 以下的芯片订单，与联电签订了 28nm 芯片订单。消息人士指出，联发科给与英特尔的订单可能不如与其他代工合作伙伴的订单那么可观，但这对英特尔的代工业务来说是重要的一步。

行业观察机构 TechInsights 的芯片经济学家丹・哈奇森 (Dan Hutcheson) 对于英特尔拿下联发科的订单表示，业界对英特尔是否能够完成代工业务存有疑虑，但与联发科的交易表明它走在正确的道路上，另外，这也代表着英特尔的投资正在获得回报。

据悉，英特尔代工服务（IFS）于 2021 年 3 月对外宣布，IFS 与其他代工产品有所区别，它将结合先进的工艺技术和封装，面向美国和欧洲交付承诺的产能，并支持 x86 内核、ARM 和 RISC－V 生态系统 IP 的生产。

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