联发科天玑 9 系迭代平台 DX2 曝光,vivo X 系列、OPPO Find X 系列均会采用
IT之家 10 月 12 日消息,去年 11 月,联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000。今年 6 月,联发科官方又推出了该芯片组的小升级版 —— 天玑 9000+。
随着新一轮旗舰迭代的开始,高通 SM8550(暂称骁龙 8 Gen2)和联发科新平台都已经处于发布前的最后时刻,但关于联发科新一代旗舰平台我们还没有看到详细信息的出现。
数码博主 @数码闲聊站 今日透露,天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“DX2”,正式命名还无法确认。
从他目前了解到的供应链情况来看,已经在开发的新机包括 vivo X 系列两款,OPPO Find X 系列一款,某电竞游戏品牌还有一款。考虑到小米曾推出了搭载联发科旗舰平台的 Redmi K40 游戏增强版,不排除是 Redmi 游戏手机的可能。
这位博主此前还爆料称,天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多,首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。
性能方面,目前来看搭载天玑 DX2 芯片的工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的机型也将在年底发布,这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。
IT之家此前报道,该博主还曾表示,明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本,GPU 规模在今年的基础上再提升。天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 CPU。该博主还曾表示,由于高通骁龙 8 Gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺,所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况,明年下半年骁龙 8+ Gen 2 芯片仅仅是骁龙 8 Gen 2 芯片超频版。
爆料信息显示,首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布,目前暂定 11 月下半月,首发厂商进度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。
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