OPPO 新款中端机配置曝光：居中单孔曲屏，IMX890 主摄 + 自研 MariSilicon X 芯片

IT之家 10 月 22 日消息，据数码博主 @数码闲聊站 爆料，OPPO 将推出一款全新中端机，配备 IMX890 主摄与 MariSilicon X 芯片，其中 IMX890 未来将作为旗舰机超广角副摄使用。

该博主还透露，这款 OPPO 中端机型将采用居中单孔曲屏，后置镜头排列类似 Reno9，同时延续了前代的 Deco 设计。

IT之家了解到，马里亚纳 MariSilicon X 是 OPPO 自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片，采用 6nm 工艺。

根据此前爆料，IMX890 则是一颗 5000 万像素传感器，拥有常规公版大底，预计将运用到中端机主摄和影像旗舰的副摄。

此外，OPPO Reno9 系列则预计拥有骁龙 778G + 64MP 主摄，以及天玑 8000 + 50MP 索尼 IMX 766 的配置。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。