消息称骁龙 8 Gen 2 新机小米 13 / Pro 系列最早 11 月登场,下巴极窄或破所有手机纪录
随着年底的临近,大家关注的焦点也逐步转移到了搭载新一代高通旗舰平台骁龙 8 Gen2 的新一代顶级旗舰上,而其中再度被传将有望首发该芯片的小米 13 系列自然成为了大家关注的焦点。截至目前已经有非常多的爆料传出,其中就包括不少外观设计上的细节。而现在有最新消息,近日有数码博主进一步透露称该机的下巴将极窄。
据知名数码博主 @i 冰宇宙 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米 13 系列旗舰的边框是个惊喜,随后更是进一步表示“破纪录的下巴”,并且当有网友提问是“破所有手机纪录还是小米纪录”时,该博主进一步回复称:是破所有手机的纪录,这也就意味着,该机的下巴将达到前所未有的宽度,也就预示着该机的屏占比以及视觉效果将无比惊艳。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米 13 系列总体上将采用与其前作小米 12 系列基本一致的设计思路,其中机身正面将依旧采用居中开孔直屏设计,而背部的后置相机模组也将延续前作标志性的线条元素,内含三颗摄像头,并有明显的“LEICA”字样。硬件上,该机将有望首发搭载新一代的高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器,基于台积电 4nm 工艺制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,安兔兔突破 120 万分问题应该不大。除此之外,该机的后置主摄为 5000 万像素,并有望支持 OIS 光学防抖,配备 67W-120W 超级快充。
据悉,全新的小米 13 系列最早将在 11 月下旬登场,有望首发高通骁龙 8 Gen 2 旗舰处理器。更多详细信息,我们拭目以待。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。