利民推出 AM5 平台“安规固定框架”：减少硅脂渗漏，39.9 元

IT之家 10 月 31 日消息，利民 Thermalright AMD-ASF AM5 平台安规固定框架现已上架，售价 39.9 元，内含 TF7 硅脂。

据介绍，这款产品采用了阳极磨砂铝合金材质，采用原厂规格绝缘胶垫，可减少 CPU 边缘硅脂渗透。

IT之家了解到，由于 AMD 锐龙 7000 “异形”CPU 顶盖设计，在安装散热器时，由于安装压力，会有多余的导热硅脂被挤出，在 AMD 锐龙 7000 CPU 缺口处堆积，可能难以去除，甚至漏到电容上会有安全隐患。

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