OPPO：下一代 Find X 将率先搭载天玑 9200 旗舰芯片

IT之家 11 月 8 日消息，联发科今天发布了新一代旗舰芯片天玑 9200，口号为“冷劲、全速”。OPPO 官方随后表示，“OPPO 下一代 Find X 将率先搭载天玑 9200 旗舰芯，为用户带来极限性能和极致能效的全新旗舰体验。敬请期待！”

OPPO 下一代 Find X 旗舰预计将是 Find X 6 系列。爆料称，全新的 OPPO Find X6 系列将后置三颗 5000 万像素镜头，其中主摄采用索尼 IMX989 传感器，拥有一英寸的超大底，感光面积提升 172%，感光能力提升 76%，同时拍照速度提升 32.5%，启动速度提升 11%，支持芯片级 4K HDR 夜景视频拍摄。同时，该机还将会搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X 芯片。

IT之家获悉，联发科天玑 9200 芯片采用台积电第二代 4nm 工艺的处理器，集成 170 亿晶体管。配备 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 2.85GHz 的 A715 大核、4 个 1.8GHz 的 A510 小核，超大核与大核全部支持纯 64 位应用。还有 8MB 的三级缓存和 6MB 的系统缓存，GPU 为 Immortalis-G715 MC11。

官方测试称，天玑 9200 相比天玑 9000 的 GeekBench 5 CPU 单核性能提升 12%，多核性能提升 10%，散热能力提升 10%，相同性能下功耗降低最多 25%。

天玑 9200 率先搭载 Immortalis-G715 旗舰 GPU，支持移动端硬件光线追踪技术，GFXBench 曼哈顿 3.0 测试性能比天玑 9000 提高 32%，功耗降低 41%。支持可变速率渲染技术（VRS），帧数提升 10%，功耗降低 21%。

联发科天玑 9200 还支持 LPDDR5X 8533Mbps 内存，带宽比天玑 9000 提升 13%，还支持 8 通道 UFS 4.0 闪存，利用多循环队列技术，让数据传输大幅提速。

天玑 9200 集成了台积电 6nm 无线连接芯片，并基于双卡模式推出“5G 新双通”，率先支持即将到来的 Wi-Fi 7 无线连接以及蓝牙 5.3、蓝牙音频 LE Audio，覆盖全球卫星信号。

天玑 9200 搭载 Imagiq 890 影像处理器，率先支持 RGBW 传感器，结合 APU 690 推出了智能图像语意分割技术，支持 AI 双轨抓拍、AI 电影模式等。搭载 MediaTek MiraVision 890 移动显示技术，支持全场景 HDR 显示，包括 AI 区域画质增强、多区块分层颜色管理、自适应刷新率（功耗降低 35%）。

vivo 已宣布全球首发联发科天玑 9200 旗舰处理器，即将到来。预计新款手机将在 11 月到来。

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