三星被曝砍单，手机关键零部件厂商看淡市场表现

IT之家 11 月 14 日消息，据台湾地区经济日报报道，三星拟大幅调降明年智能手机出货量 13%，换算砍单约 3000 万部。同时，日本零部件厂商村田，台湾地区零部件厂商国巨、同欣电、敦泰等也普遍看淡市场状况。

其中，村田是全球被动元件 MLCC（片式多层陶瓷电容器）市占龙头，为苹果 iPhone、三星智能手机与国内手机品牌大厂提供电子模块与零部件。村田社长中岛规巨此前示警，大中华区智能手机需求在今年内应该不会出现复苏征兆，甚至明年手机销售也将延续今年的下滑走势。

被动元件厂商国巨则表示，笔记本电脑和智能手机等消费电子终端需求趋缓，预计标准品库存调整约需六个月的时间去化，只有工控、车用等特殊品需求持稳，相关产品产能利用率维持高档。

COMS 图像传感芯片（CIS）封装厂商同欣电也称，目前手机市场客户端存货持续上升，手机感测元件供应商可能还需要两到三个季度以上去化库存，预估明年第二季度末、第三季度之后，同欣电相关业务才会回弹。

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