vivo TWS 3 系列耳机外观公布，将于 11 月 22 日发布

IT之家 11 月 14 日消息，vivo 已官宣 vivo X90 系列和 vivo TWS 3 系列耳机将于 11 月 22 日发布。

现在，vivo 放出了 TWS 3 系列耳机的官方渲染图。据介绍，这将会是 vivo 全球首款真 Hi-Fi 无线耳机。

从之前的预热内容来看，vivo TWS 3 系列耳机的噱头比较多，号称搭载新一代 LE Audio 蓝牙音频技术，支持蓝牙 5.3，行业首发全链路无线真 Hi-Fi，还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3 游戏低延迟、多设备双连接等。

根据此前预热，vivo TWS 3 系列耳机传输码率最高达 1.2Mbps，搭载高性能 DAC 芯片，配备 40kHz 以上超宽频高清单元，将在本月发布。

IT之家了解到，博主 @数码闲聊站 透露，vivo TWS 3 将在国内首发高通 S5 QCC5171 芯片 + 12.2mm 动圈 + 独立 DAC 芯片 + DSP 模块，自适应 EQ + 超宽频降噪较前代提升很大，我们可以期待一下。

《vivo X90 系列及 Hi-Fi 无线耳机新品发布会官宣 11 月 22 日举行》

《发布在即，vivo TWS 3 / Pro 耳机渲染图曝光》

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。