工信部:围绕人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作

2022-11-17 13:57IT之家 - 长河

IT之家 11 月 17 日消息,据工信微报,11 月 17 日,2022 世界集成电路大会在安徽合肥召开。工业和信息化部副部长王江平在致辞中表示,集成电路是信息社会的基石,是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业

王江平表示,工信部将强化顶层设计,聚焦重点领域,培育产业生态,推动开放合作,与世界各国共谋创新突破,共享发展成果。坚持融合创新,围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。坚持市场导向,充分发挥市场配置资源的决定性作用,以企业为主体,引导产业优化布局,推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合,进一步优化产业结构,营造良好产业生态。坚持政策协同,落实现有支持集成电路产业发展的政策,加强知识产权保护与运用,着力营造内外资企业一视同仁、公平透明的市场环境。坚持开放共享,进一步加大开放力度,提升国际合作层次与水平,共同抢抓市场发展机遇。

IT之家了解到,2022 世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办,以“合作才能共赢”为主题,聚焦集成电路产业核心问题。设置 1 场开幕式、4 场高峰论坛、10 场主题论坛,涵盖“会、展、赛、训”四大板块。

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