小米 Redmi K60 系列包装盒曝光，开启量产备货

随着 vivo X90 Pro + 的处理器正式公布，该机也成为事实上第二代骁龙 8 旗舰平台的首发机型。当然，谁是首发对消费者来说并不那么重要，反倒是谁将打破该芯片旗舰底价的问题越来越成为大家关注的焦点。其中，一贯主打极致性价比的 Redmi 自然是大家寄予厚望的品牌。现在有最新消息，近日有爆料人士进一步晒出了该机的更多细节。

据数码博主 @蓝绿那点事 最新晒出的疑似 K60 的包装盒照片显示，全新的 Redmi K60 系列应该已经正式开始紧张的量产备货，接下来就等着发布上市了。不出意外的话，该机预计会在明年 1 月初发布，并赶在春节前与大家见面。结合此前的相关爆料，该系列将至少包含 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 Pro + 三款机型，不过也有消息称是 K60、K60 Pro 和 K60E 三款，目前还没有更为确切的信息。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑 8200、骁龙 8+ Gen1、骁龙 8 Gen2 等多款处理器，最高将会采用挖孔 2K 直屏，毕竟前作 Redmi K50 系列就已经将“全面推动 2K 屏普及作为了口号”。同时，该机将最高将搭载 5000 万像素的大底主摄，还将提供率 67W 有线 + 30W 无线以及 120W 快充 + 30W 无线的快充方案，这也是 Redmi 家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。

据悉，全新的 Redmi K60 系列将在明年 1 月与大家见面，有望打破第二代骁龙 8 旗舰机的新低价。更多详细信息，我们拭目以待。

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