华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式:CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起

2023-01-05 15:56IT之家 - 孤城

IT之家 1 月 5 日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为 Supernova SoM(超新星 SoM),将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。

据介绍,Supernova SoM 设计将英特尔第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 内存组合在一起,形成一个完整的封装,减少了 PCB 面积,从原来的 50*60mm 封装减少到现在的 42*44.7mm 封装。

据华硕方面介绍,这种“超新星 SoM”封装技术,可将 CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合,减少主板 38% 核心区域面积,还能提高系统的整体散热效率。多余的空间可以容纳性能更为强劲的 RTX4080 独显,为用户提供更高的稳定性、更高的 GPU 性能,进而实现更高的 TDP 瓦数。相比传统封装技术,超新星 SoM 缩短了 CPU 和内存之间的距离,可以运行更高频率的内存

华硕最新的灵耀X Ultra 笔记本采用了这种“超新星 SoM”封装技术。

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