AMD 将为 Ryzen 7000X3D 处理器采用全新零售包装设计
IT之家 1 月 8 日消息，AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 处理器。AMD 官网已经更新了产品页，提供了关于该系列处理器的完整规格信息。消息称三款 Ryzen 7000X3D CPU 将采用新的包装设计。
消息称 AMD 计划为 Ryzen 7000X3D 处理器采用新的 PIB（盒装处理器）包装，采用橘色和银色两种主题色，并配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO。AMD 希望通过颜色方便消费者区分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列处理器。
IT之家从 AMD 产品页了解到，Ryzen 7000X3D CPU 的默认 TDP 将降低 50W，为 120W。此外，新系列的 Tjmax（工作温度）已经从 95℃（X 系列）降至 89℃。这也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1℃。
锐龙 7000X3D 台式机处理器型号与参数：
R9 7950X3D：16 核 32 线程，可达 5.7GHz，144MB 缓存，120W TDP
R9 7900X3D：12 核 24 线程，可达 5.6GHz，140MB 缓存，120W TDP
R7 7800X3D：8 核 16 线程，可达 5.0GHz，104MB 缓存，120W TDP
说到超频，AMD 也不会在新部件上启用完全超频。7000X3D 部件的最大电压确实会比上一代高（1.4 对 1.1V），但手动超频仍然是不可能的。AMD 仍然不愿意分享其 7000X3D CPU 的全部细节，预估在 2 月正式发售之后才会公开。
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