拆解显示,2023 款苹果 MacBook Pro 采用了更小的散热片

2023-01-31 06:54IT之家 - 远洋

IT之家 1 月 31 日消息,拆解显示,由于供应链问题,M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 机型的散热器要小得多。

上图:M1 Pro 逻辑板上有较大的散热片。下图:M2 Pro 逻辑板上的散热器较小(图源:iFixit)

iFixit 和 Max Tech 指出,新 MacBook Pro 修改后的散热结构似乎是由于 M2 Pro 和 M2 Max SoC 在设备中的整体占地面积减少造成的。M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 包含两个大的内存模块,但 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 采用了四个较细的内存模块。尽管 M2 Pro 和 M2 Max 的模具在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的模具大,但 SoC 作为一个整体占用的空间更小

左图:M1 Pro SoC;右图:M2 Pro SoC(图源:iFixit)

这意味着 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 机型不需要像上一代产品那样大的散热器。目前还不清楚这是否会明显影响热效率。

使用四个较小内存模块的原因似乎是供应链问题。整个 SoC 安装在一个基板上,因此四个较小的模块使苹果能够使用较小的基板,从而节省材料并降低复杂性。

SemiAnalysis 的首席分析师迪伦-帕特尔称:“在苹果当时进行设计时,ABF 基板非常紧缺。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块,他们可以减少基板内从内存到 SoC 的路由复杂性,使得基板上的层数减少。这使他们能够进一步扩展有限的基材供应。”

IT之家了解到,M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 性能比上一代产品提高了 20%,GPU 性能提高了 30%,但由于新款芯片继续基于台积电的 5 纳米工艺,一些用户指出,苹果可能为了提高性能而牺牲了散热。

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