三星晶圆代工业务去年营业利润预计超过 2 万亿韩元，今年将更高

2 月 3 日消息，据国外媒体报道，业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子，也是全球重要的晶圆代工商，他们的市场份额仅次于台积电，3nm 制程工艺还先于台积电量产，此前的 7nm、5nm 等制程工艺在量产时间上也基本能跟上台积电的节奏，长期为高通、英伟达等厂商代工，也曾代工苹果的 A 系列芯片。

有证券公司预计，三星电子晶圆代工和系统 LSI 业务在去年的营收约为 29.93 万亿韩元（当前约 1646.15 亿元人民币），营业利润预计在 2.6 万亿韩元（当前约 143 亿元人民币）-3.5 万亿韩元（当前约 192.5 亿元人民币），这也就意味着晶圆代工业务去年的营业利润超过了 2 万亿韩元（当前约 110 亿元人民币）。

有分析师预计，由于存储芯片市场状况恶化，三星电子的半导体业务在今年可能出现亏损。

外媒在报道中还提到，由于存储芯片市场状况的变化，SK 海力士在去年四季度就出现了亏损，三星存储业务在去年四季度及全年的营收也受到了影响，明显下滑。在如此市场环境下，三星电子在晶圆代工业务上还有出色的表现就让人更值得期待。

对于三星电子晶圆代工业务在今年的表现，证券公司内部人士预计在营收上将与去年相当，但利润将有增长。

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