微星 AM5 主板为海力士 A DIE 内存优化:速度更快、延迟更低

2023-05-09 15:30IT之家 - 孤城

IT之家 5 月 9 日消息,据微星消息,经过工程师对主板与内存的持续优化,近期微星旗下的 X670 与 B650 等 AM5 平台主板对主流的海力士 A DIE 颗粒与 M DIE 颗粒进行了一波优化。

据介绍,在 BIOS 的超频界面下有个 High Efficiency mode 高效模式,在其中选择 Memory Timing Preset 选项,这里分为 4 个等级,可以根据自己的颗粒特性去选择合适的选项。

以 MPGX670E CARBON WIFI 暗黑为例,使用海力士 A DIE 颗粒内存,FCLK 2100,UCLK 同步,设置上选择 Tightest 选项。开启后读写速度分别提升了 16% 与 20%,延迟也从 61.7ns 降低到 57.1,说明在频率均为 6400MHz 时内存性能得到了有效的提升。

除了海力士 A DIE 颗粒外,海力士的 M DIE 颗粒内存经过实测也有提升,其中读取提升 15.8%,写入提升约 11.5%。

上述功能是通过 BIOS 更新来实现,有需要的玩家可以通过更新最新版 BIOS 来体验。

IT之家附微星新功能开启方法如下:

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