消息称印度政府质疑芯片生产激励计划，导致富士康退出半导体合资企业

IT之家 7 月 10 日消息，据路透社报道，今日晚间富士康（鸿海精密）发布公告称，将退出与印度金属石油集团 Vedanta 成立的合资企业，该合资企业原本计划在印度生产半导体。

据知情人士透露，富士康退出的原因是印度政府对其申请的芯片生产激励计划提出质疑。富士康和 Vedanta 都没有立即回应媒体的置评请求。

IT之家整理富士康印度芯片项目进展时间线如下：

• 2022 年 2 月 14 日：富士康与 Vedanta 宣布将合作在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这将“极大地促进印度国内电子产品制造”。

• 2022 年 9 月 13 日：Vedanta 和富士康签署协议，投资 195 亿美元（IT之家备注：当前约 1409.85 亿元人民币）建立半导体和显示器生产线。印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦被选为工厂所在地。

• 2022 年 9 月 14 日：Vedanta 董事长 Anil Agarwal 表示，该公司并不认为合资企业存在资金问题。

• 2023 年 5 月 19 日：印度信息技术部副部长钱德拉塞卡（Chandrasekhar）称，该合资企业正在“努力”与技术合作伙伴合作。

• 2023 年 5 月 31 日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta 和富士康的合资企业进展缓慢。消息人士称，该合资企业已与意法半导体合作获得技术许可，但印度政府已明确表示希望意法半导体“参与更多的游戏”，例如在合作伙伴关系中持有股份。

• 2023 年 6 月 23 日：印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称，已要求富士康和其在印度当地的合伙人 Vedanta 再度提交申请文件，印度政府将根据新提案评估。

• 2023 年 6 月 30 日：印度市场监管机构对 Vedanta 处以罚款，原因是其发布的新闻稿显示其已与富士康合作在印度生产半导体，而该交易是与 Vedanta 的控股公司进行的，违反了披露规则。

• 2023 年 7 月 10 日：富士康退出与 Vedanta 成立的芯片合资公司，但未说明原因。该公司仅表示，该项目已开展一年多，但双方已共同决定终止合资企业。

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