联发科否认“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻：出货没有下调

IT之家 9 月 9 日消息，针对此前“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻，联发科 CFO 顾大为在 9 月 8 日晚间接受第一财经询问时予以回应：“公司没有下调出货（数字），第三季业绩符合当时给出的指导。”

报道称，头部手机芯片公司的订单波动，往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。

在此之前，微博博主 @手机晶片达人 曾于周四发文声称，“H 公司的手机发布之后，联发科开始大砍 2024 年 wafer（晶圆）的投片数量了”，并使用“蝴蝶效应”来评价这一现象。

这名博主此前还表示，在没有外力干扰的情况下，如果明年能卖出 6000 万台 5G 手机，在全球 TAM 不变的情况下，联发科与高通会减少出货 6000 万颗 5G 手机芯片。

另据IT之家此前报道，联发科昨日公布了 2023 年 8 月营收数据：

• 8 月营收 422.6 亿元新台币（IT之家备注：当前约 96.78 亿元人民币），同比减少 5.47%。

• 今年 1-8 月累计营收 2678.06 亿元新台币（当前约 613.28 亿元人民币），同比减少 30.26%。

联发科近日宣布，旗下首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

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