碾压 H100，英伟达下一代 GPU 曝光！首个 3nm 多芯片模块设计，2024 年亮相

【新智元导读】H100 供不应求，下一代更强 GPU 已经在路上了。爆料称，英伟达新一代芯片 B100，将采用台积电 3nm 制程，多芯片设计，预计在 2024 年会推出。

3nm 制程，性能远超 H100！

就在近日，外媒 DigiTimes 爆料了英伟达的下一代 GPU—— 代号为「Blackwell」的 B100。

据称，作为面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的产品，B100 将采用台积电的 3nm 工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（MCM）设计，并将于 2024 年第四季度现身。

对于垄断了人工智能 GPU 市场 80% 以上份额的英伟达来说，则可以借着 B100 趁热打铁，在这波 AI 部署的热潮中进一步狙击 AMD、英特尔等挑战者。

据英伟达估计，到 2027 年，这一领域的产值将达到约 3000 亿美元。

与 Hopper / Ada 架构不同的是，Blackwell 架构将扩展到数据中心和消费级 GPU。

爆料称，B100 在核心数量上预计不会有明显变化，但有迹象显示，其底层架构将会有重大调整。

这种多芯片模块（MCM）设计表明，英伟达将采用先进的封装技术，把 GPU 组件分成独立的芯片。

虽然具体的芯片数量和配置尚未确定，但这种方法将让英伟达在定制芯片上具备更大的灵活性。

这与 AMD 推出 Instinct MI300 系列的意图，也是如出一辙。

不过，英伟达 B100 具体会采用哪种 3nm 级工艺，还有待观察。

就目前来说，台积电拥有众多 3nm 点，包括性能增强型 N3P 和面向 HPC 的 N3X。

鉴于英伟达在 Ada Lovelace、Hopper 和 Ampere 上均采用了定制的制造技术，由此也可以推断，全新的 Blackwell 大概率也会采用定制的节点。

当然，明年采用台积电 N3 技术的，也不止英伟达一家。

AMD、英特尔（Intel）、联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm），都将在 2024-2025 年采用台积电的 3nm 级节点之一。

事实上，联发科（MediaTek）已经采用了台积电的首个 N3E 设计。

目前，只有苹果使用台积电的 N3B（第一代 N3）技术，来制造自家最新的 A17 Pro 芯片。

此外，对于其他的芯片，如 M3、M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra，预计也将采用 N3B 技术。

参考资料：

• https://www.tomshardware.com/news/nvidias-blackwell-b100-gpu-to-hit-the-market-with-3nm-tech-in-2024-report

• https://videocardz.com/newz/nvidia-blackwell-gb100-to-utilize-mcm-design-gpu-unit-structure-to-see-major-reorganization

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