梅赛德斯-奔驰与上海浦东金桥签署合作备忘录，中国研发团队年底增至 2000 人

IT之家 10 月 18 日消息，10 月 17 日，梅赛德斯-奔驰与中国（上海）自由贸易试验区管理委员会金桥管理局（以下简称“金桥管理局”）和上海金桥（集团）有限公司（以下简称“金桥集团”）签署合作备忘录，三方将在自动驾驶和智能网联汽车领域建立深度合作，共同推动上海智慧城市和智能网联汽车“双智联动”建设。

据介绍，继 2019 年梅赛德斯-奔驰上海国际设计中心、2022 年全新上海研发中心成立之后，2023 年 6 月，梅赛德斯-奔驰全资子公司梅赛德斯-奔驰（上海）数字技术有限公司在上海正式注册成立。此外，梅赛德斯-奔驰上海研发中心全新办公大楼计划于 2024 年上半年正式启用。

预计到 2023 年底，梅赛德斯-奔驰在中国的研发团队规模将增长至 2000 人，相比 2020 年增长近一倍。

梅赛德斯-奔驰中国研发和采购负责人欧立甫表示：“多年来，梅赛德斯-奔驰不断加大对本土研发的投入，在数字化领域，中国研发团队在全球研发体系中越来越多地发挥着引领作用。随着与上海浦东金桥达成战略合作，我们将进一步提速本土研发步伐，为客户带来更多令人期待的数字化产品和服务，为汽车产业和区域经济的高质量发展贡献力量。”

据IT之家此前报道，梅赛德斯-奔驰全新长轴距 E 级车上将搭载第三代 MBUX 智能人机交互系统，带来全新升级的语音交互系统和导航功能。在中国研发团队的参与下，梅赛德斯-奔驰操作系统（MB.OS）将在本年代中期随全新梅赛德斯-奔驰模块化架构（MMA）平台推出。

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