英特尔 CEO：可如期达成 4 年 5 代制程技术目标，Intel 3 正准备量产
IT之家 11 月 7 日消息，英特尔今天举办了 Intel Innovation Taipei 2023 科技论坛，英特尔 CEO 帕特・基辛格登台发表演讲。
他表示，英特尔可如期达成 4 年推进 5 世代制程技术的目标。
谈及“四年五个制程节点”计划的重要性，帕特・基辛格坦言，英特尔转型的基础是重新确立在晶体管性能和能效方面的领先地位，“只有在四年内推进五个制程节点，兑现了承诺，实现了我们的目标，大家才会相信英特尔”。
IT之家注：2021 年 7 月，英特尔公布了“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 五个制程节点，于 2025 年重获制程领先性。这一计划也标志着英特尔调整了其命名制程节点的方式，目前在半导体行业内，制程节点的数字已不再表示芯片的具体物理特征，但仍然代表着性能和能效的提升。
该计划在时间上已过半，据帕特・基辛格介绍，英特尔正在稳步接近其实现：Intel 7 已经实现了大规模量产；采用 EUV（极紫外光刻）技术，Intel 4 也已实现大规模量产，基于该节点打造的英特尔酷睿 Ultra 处理器将于 12 月 14 日推出；Intel 3 将在 2023 年底生产准备就绪，支持英特尔最初两款基于 Intel 3 的产品，将于 2024 年上半年上市的能效核至强处理器 Sierra Forest，和将紧随其后推出的性能核至强处理器 Granite Rapids。在生产步进方面，Sierra Forest 已经自晶圆厂流片，Granite Rapids 也已如预期完成设计认证（taped-in），开始在晶圆厂内试生产。
接下来，Intel 20A 预计在 2024 年上半年生产准备就绪，Intel 18A 预计在 2024 年下半年生产准备就绪，通过这两个节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。英特尔在 Intel 20A 制程节点上的主要产品，客户端处理器 Arrow Lake 已经可以运行 Windows 操作系统，并展现了出色的功能。此外，英特尔已达成 Intel 18A 制程节点的一个关键里程碑，推出了 0.9 版本的 PDK（制程设计套件），并即将向外部客户提供。基于 Intel 18A 制程节点打造的首批产品将于 2024 年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的 Clearwater Forest，用于客户端的 Panther Lake，以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。
英特尔对“四年五个制程节点” 计划的信心从何而来？帕特・基辛格认为，英特尔在推进该计划的过程中，会坚持逐一检查每个节点的进程，因此，这一计划不是搭建空中楼阁，而是一项扎实且严谨的工程。
此外，英特尔也将诸多创新技术应用于新节点中，除加速采用 EUV 技术之外，英特尔还完成了 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET 全环绕栅极晶体管这两项关键技术的研发，将用于 Intel 20A 和 Intel 18A。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia 同时改善了晶体管供电和信号传输，而 RibbonFET 让晶体管沟道整个被栅极环绕，进一步推动晶体管尺寸微缩和性能提升。在英特尔 2023 年第三季度财报的电话会议中，帕特・基辛格对这两项技术的兴奋之情溢于言表：“我做了四十多年芯片，还从未见过如此精美的晶体管，称得上是巧夺天工的艺术品！”
至于摩尔定律是不是到尽头，他明确回应称“没有”，他拿英特尔开发的玻璃基板表示，这可以将光学直接用在基板上，将是 Intel 18A 制程之后的产品，未来还有其他“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术才刚起步，英特尔将会不断推出新产品，带动产业生态链发展。
他还提到，英特尔目前正进入小芯片时代，3D 封装发展趋势成形，UCIe 联盟已有超过 120 家企业参与，目前已经推出整合台积电 N3E 制程的测试小芯片。
英特尔的积极投入也在得到第三方客户越来越多的认可，尽管这一计划在宣布时曾被外界认为是“不可完成的任务”。在英特尔代工服务方面，一家重要客户承诺采用 Intel 18A 和 Intel 3，并支付了预付款，该客户发现英特尔代工服务为其设计生产的芯片，在功耗、性能和面积效率等方面表现优异；最近，还有两家专注于高性能计算的新客户签约，将采用 Intel 18A。此前，英特尔还与新思科技达成战略合作协议，为英特尔内部和外部代工客户开发基于 Intel 3 和 Intel 18A 制程节点的 IP，与 Arm 签署涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用 Intel 18A 打造定制化 5G 系统级芯片。
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