三星 Exynos 2400 芯片采用 FOWLP 先进封装技术，散热更强

IT之家 1 月 18 日消息，三星最新的旗舰手机 Galaxy S24 和 S24 + 在部分市场会搭载自家的 Exynos 2400 处理器，该处理器采用了多种新技术生产。

首先，Exynos 2400 采用了三星最新的 4LPP+ 工艺，不仅提高了良品率，而且显著提升了芯片的能效。

此外，三星还在官网上低调地披露了另一项重要技术：Fan-out Wafer Level Packaging，也就是我们常说的扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。Exynos 2400 是三星首款采用 FOWLP 封装的智能手机 SoC，这项技术为其带来了诸多好处。

FOWLP 封装技术可以让 Exynos 2400 拥有更多的 I / O 连接，从而使电信号传输更加迅速，同时由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。简单来说，搭载 Exynos 2400 的智能手机可以长时间运行而不会出现过热问题。三星宣称，使用 FOWLP 技术可以将 Exynos 2400 的散热能力提升 23%，从而使多核性能提高 8%。

在最新的 3DMark Wild Life Extreme 压力测试中，Exynos 2400 取得了出色的成绩，其得分不仅是前代 Exynos 2200 的两倍，而且还与苹果的 A17 Pro 旗鼓相当。FOWLP 技术无疑是 Exynos 2400 取得如此亮眼成绩的重要原因之一。当然，三星 Galaxy S24 系列所有机型都配备了真空腔均热板散热技术，进一步降低了芯片的运行温度。

如果三星已经为 Exynos 2400 采用了 FOWLP 封装技术，那么谷歌即将推出的 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 所搭载的 Tensor G4 芯片也很有可能使用同样的技术。IT之家注意到，Tensor G3 在散热方面曾饱受诟病，采用先进的封装技术对 Tensor G4 来说无疑是很有益处的。考虑到谷歌与三星代工的关系将持续一年，FOWLP 技术很有可能出现在 Tensor G4 芯片上。

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