消息称小米 Civi4 手机五月前后发布，继续联名礼盒

IT之家 2 月 6 日消息，据博主 @智慧皮卡丘 今日爆料，小米 Civi4 预计五月前后发布，采用曲屏设计。新机对标荣耀数字系列，影像和性能都有提升，另外还会继续联名礼盒。

据另一位博主 @数码闲聊站 爆料，小米迭代中端新机配备 1.5K 微曲屏，曲率和屏幕尺寸都很友好，后置左上角三摄。另外，该机还采用了“金属中框”。从爆料时间以及定位来看，预计这款新机同样为小米 Civi4。

作为参考，上一代的小米 Civi3 手机配备 6.55 英寸 2400×1080 OLED 双曲屏，支持 120Hz 刷新率、240Hz 触控采样率、全局亮度 1200nit、峰值亮度 1500nit、12bit 色深、1920Hz 高频 PWM 调光。

小米 Civi3 首发联发科天玑 8200-Ultra 芯片 + LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存，强化小米影像大脑，官方称人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、HDR 速度提升 153%、连拍速度最高提升 235%；内置 4500mAh 钴酸锂电池，支持 67W 快充。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。