小米 Redmi G Pro 2024 游戏本首搭“冰封散热”，液金两年质保

IT之家 2 月 28 日消息，小米 Redmi G Pro 2024 游戏本最高搭载 i9-14900HX 处理器 + RTX4060 独显，拥有 210W 的性能释放，将在 3 月 4 日发布。

根据官方预热，Redmi G Pro 2024 游戏本将首搭“冰封散热”，做导热效率、均热方式、热源流向全局规划：

• 立体 VC 散热，均热性能是传统热管的 2.5 倍

• 液金导热材质，导热效率是传统相变材料的 2.35 倍

• 自研 CPU&GPU 均热通道，加速热源传递

• 3D 网状热管，增加极细密网结构，加速气液变化

此外，Redmi G Pro 2024 游戏本的液金与整机均拥有 2 年质保。

Redmi G Pro 2024 还对标了友商 9000P 2024 的散热，表示在性能释放高 5W 的情况下，腕区最高温度更低，《赛博朋克 2077》平均帧也更高。

Redmi G Pro 2024 游戏本还将首发搭载“狂暴引擎 PC 版”，号称给整机带来“5% 的性能提升”。

值得一提的是，有网友建议王腾将品牌 LOGO 进行优化，王腾表示“好的”。这或许表明小米 Redmi G Pro 游戏本将采用全新设计的品牌 LOGO。

Redmi G Pro 2024 游戏本将在 3 月 4 日发布，届时IT之家将第一时间跟进价格信息。

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