高通第三代骁龙 7+ 处理器发布， 一加、真我 realme、夏普率先搭载
2024-03-21 19:12
IT之家 3 月 21 日消息，高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙 7 + 移动平台，将终端侧生成式 AI 引入骁龙 7 系。
第三代骁龙 7 + 搭载 2.8 GHz Cortex-X4 大核、四颗 2.6 GHz Cortex-A720 中核、三颗 1.9GHz Cortex-A520 小核的 CPU 组合，GPU 为 Adreno 732。该处理器搭载了与高通骁龙 8 Gen 3 相同的架构和制程，官方号称 CPU 提升 15%，GPU 提升 45%，能效提升 5%。
| 芯片 | 骁龙 7+ Gen 3 | 骁龙 8s Gen 3 | 骁龙 8 Gen 3 |
| 大核 | 1*2.8GHz Cortex-X4 | 1*3.0GHz Cortex-X4 | 1*3.3GHz Cortex-X4 |
| 中核 | 4*2.6GHz Cortex-A720 | 4*2.8GHz Cortex-A720 | 3*3.2GHz Cortex-A720 2*2.96GHz Cortex-A720 |
| 小核 | 3*1.9GHz Cortex-A520 | 3*2.0GHz Cortex-A520 | 2*2.27GHz Cortex-A520 |
| GPU | Adreno 732 | Adreno 735 | Adreno 750 |
该移动平台支持广泛的 AI 模型，其中包括 Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2 和智谱 ChatGLM 等大语言模型。
第三代骁龙 7 + 支持部分 Snapdragon Elite Gaming 的全新特性，包括游戏后处理加速器和 Adreno 图像运动引擎 2.0。此外，该平台支持 18-bit 认知 ISP。
IT之家从高通官方获悉，一加、真我 realme 和夏普将率先采用第三代骁龙 7 + 移动平台，搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内推出。
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