小米 Redmi 新系列手机正面曝光:骁龙 8s Gen 3 处理器、无塑料支架直屏设计

2024-03-27 11:16IT之家 - 泓澄(实习)
感谢IT之家网友 华南吴彦祖爱合租StarDevOps呵_女人 的线索投递!

IT之家 3 月 27 日消息,Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号,并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面,搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。

▲ Redmi 骁龙 8s 新系列手机

这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计,下巴比左右边框略宽,整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。

IT之家昨日报道,小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证,由西安比亚迪电子代工,支持 90W 有线快充。

根据其他数码博主补充,这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的 Redmi 新系列产品,相当于 Redmi Note 12 Turbo 的迭代机型,配备 5000mAh 电池,采用 1.5K 直屏。

相关阅读:

小米 Redmi 手机新品通过 3C 认证,支持 90W 快充

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享