备货数百万台,消息称三星今年夏季将推 Galaxy S24 FE 手机

2024-04-04 15:46IT之家 - 故渊

IT之家 4 月 4 日消息,韩媒 The Elec 近日发布报道,称韩国 Anapass 公司已经为三星 Galaxy S24 FE 提供面板显示驱动芯片(DDI),且初期备货数百万台。

报告称韩国 Anapass 公司已经开始量产 TCON 嵌入式驱动 IC(TED),这是一种用于三星电子 Galaxy S24 FE 手机 OLED 屏幕的驱动 IC(DDI),该手机计划于今年夏天发布。

TED 是一种内置定时控制器(T-Cone)的 DDI,T-Cone 将视频信号发送到 DDI,DDI 将视频信号显示在屏幕上。

三星 Galaxy S24FE 使用的是刚性 OLED,DDI 封装方法是膜上芯片(CoF),这在技术上比玻璃芯片(CoG)更具挑战性。

CoF 允许产品设计自由度更高,边框更薄,因为 DDI 安装在可卷曲或折叠的薄膜上。CoF 由 Stemco 生产,Stemco 的 CoF 与 Anapass 的 TED 将连接到三星显示量产的 Galaxy S24 FE 的 OLED 屏幕上。

IT之家此前报道,三星 Galaxy S24 FE 会采用 6.1 英寸 AMOLED 屏幕,不过该手机尺寸目前并未确定。这款智能手机预计还将配备 12GB LPDDR5X RAM,以及 128GB(UFS 3.1)和 256GB(UFS 4.0)两种存储容量。

三星 Galaxy S24 FE 同样会有 Exynos 2400 和高通骁龙 8 Gen 3 两种处理器,不过大部分都采用 Exynos 2400,只有极少数市场会采用骁龙芯片,而且三星还有统一使用 Exynos 芯片的打算。

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