备货数百万台，消息称三星今年夏季将推 Galaxy S24 FE 手机

IT之家 4 月 4 日消息，韩媒 The Elec 近日发布报道，称韩国 Anapass 公司已经为三星 Galaxy S24 FE 提供面板显示驱动芯片（DDI），且初期备货数百万台。

报告称韩国 Anapass 公司已经开始量产 TCON 嵌入式驱动 IC（TED），这是一种用于三星电子 Galaxy S24 FE 手机 OLED 屏幕的驱动 IC（DDI），该手机计划于今年夏天发布。

TED 是一种内置定时控制器（T-Cone）的 DDI，T-Cone 将视频信号发送到 DDI，DDI 将视频信号显示在屏幕上。

三星 Galaxy S24FE 使用的是刚性 OLED，DDI 封装方法是膜上芯片（CoF），这在技术上比玻璃芯片（CoG）更具挑战性。

CoF 允许产品设计自由度更高，边框更薄，因为 DDI 安装在可卷曲或折叠的薄膜上。CoF 由 Stemco 生产，Stemco 的 CoF 与 Anapass 的 TED 将连接到三星显示量产的 Galaxy S24 FE 的 OLED 屏幕上。

IT之家此前报道，三星 Galaxy S24 FE 会采用 6.1 英寸 AMOLED 屏幕，不过该手机尺寸目前并未确定。这款智能手机预计还将配备 12GB LPDDR5X RAM，以及 128GB（UFS 3.1）和 256GB（UFS 4.0）两种存储容量。

三星 Galaxy S24 FE 同样会有 Exynos 2400 和高通骁龙 8 Gen 3 两种处理器，不过大部分都采用 Exynos 2400，只有极少数市场会采用骁龙芯片，而且三星还有统一使用 Exynos 芯片的打算。

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