英特尔展示多模块芯片预热 Vision 2024 活动，预计为 Gaudi 3 人工智能加速器

IT之家 4 月 9 日消息，英特尔官方账户近日在 X 平台晒出一段包含“至少十个”模块的复合芯片近照短视频，为北京时间今日 23:30 开幕的 Vision 2024 活动进行预热。

根据该动态下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回复，以及同IT之家以往报道中概念图的对比，图中芯片基本确认为英特尔 Gaudi 3 人工智能加速器。

视频显示，Gaudi 3 芯片整体包含 10 个主要模块，包含 2 个用短边相连的计算模块和 8 个内存堆栈（HBM 模块）。

英特尔此前表示 Gaudi 3 加速器基于 5nm 工艺，相较上代产品 Gaudi 2 可提供 4 倍的 BF16 算力、2 倍的网络带宽和 1.5 倍的 HBM 内存带宽，将于本年度推出。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。