小米 Redmi Turbo 3 手机支持 AI 隔空手势与 AI 魔法消除 Pro

2024-04-09 12:32IT之家 - 沛霖(实习)
感谢IT之家网友 星痕永至很屑的车干文 的线索投递!

IT之家 4 月 9 日消息,小米 Redmi Turbo 3 手机将于 4 月 10 日 19 点发布,搭载高通骁龙 8s Gen 3 芯片。今日,小米官方对这款新机的 AI 功能进行预热。

据介绍,Redmi Turbo 3 支持 AI 隔空手势,基于高通骁龙 8s Gen 3 芯片的旗舰 AI 技术,搭配全新升级的 AON 前置摄像头 实现 24 小时智能感知,实时响应用户操作。小米宣传其为“同档绝无仅有的 AI 实力”。

根据网上流传的设置界面信息,隔空手势 Beta 版需要手在距离摄像头 15~40 厘米处稍作停留,待屏幕上方出现手型图标后可进行手势操作,包括左右挥手、上下挥手、掌心双次按压、掌心画圈等。

此外,基于高通骁龙 8s Gen 3 芯片的旗舰 AI 技术,Redmi Turbo 3 升级 AI 魔法消除 Pro 功能,相比之前的魔法消除更快更准更智能。

骁龙 8s Gen3 和骁龙 8 Gen3 具有相同的工艺和 CPU 架构,骁龙 8s Gen3 同样采用台积电 4nm 工艺,CPU 由 1 个 3GHz 的 X4 核心 + 4 个 2.8GHz 的 A720 核心 + 3 个 2GHz 的 A520 核心组成,GPU 则是 Adreno 735,此前已由小米 Civi4 Pro 在 3 月 21 日全球首发

小米此前预热了 Redmi Turbo 3 手机的屏幕与外观,Redmi Turbo 3 采用“同档更强的 1.5K 中国屏”,具有 2400nit 峰值亮度、支持 P3 广色域和 687 亿色显示、瞬时触控采样率可达 2160Hz。

该机提供金、绿、黑三款配色,采用直角边框设计,后置三角排列圆形摄像头模组。机身背面采用等深四曲设计,机身厚度为 7.8mm、重量为 179g。正面来看,Redmi Turbo 3 采用无塑料支架直屏设计,下巴比左右边框略宽。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      请登录后查看评论
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享