算力大提升:英特尔正式推出 Gaudi 3 AI 加速器及全新至强 6 处理器
当地时间 4 月 9 日,英特尔在 Vision 2024 客户和合作伙伴大会上正式推出 Gaudi 3 AI 加速卡及全新 至强 6 处理器,并通过 AI 领域的客户、合作伙伴共同推动开放和更安全的企业 AI。另外,英特尔还公布了针对边缘平台新品发布计划和 AI 优化企业 AI 工作负载链接相关计划。
会上,英特尔简述了其开放可扩展 AI 系统的战略,包括硬件、软件、框架和工具。其中 Gaudi 3 是本次活动的重磅产品。
英特尔全新 Gaudi 3 AI 加速器采用 5 纳米工艺打造,Gaudi 3 的 FP8 AI 计算性能是上一代产品的 2 倍,BF16 AI 计算性能是上一代产品的 4 倍,网络带宽是上一代的 2 倍,内存带宽是上一代的 1.5 倍,并提供 Mezz 卡、板载和 PCIe 三种形态。
Gaudi 3 提供 64 个第五代张量处理核心和 8 个矩阵计算引擎,并搭载 128GB 速率达 3.7TB / s 的 HBM 内存和 96MB 速率达 12.8TB / s 的 SRAM。连接方面支持 24 条的 200GbE 符合 RoCE 标准的以太网总线以及最高 16 条 PCIe 5.0 总线。
板载版本 Gaudi 3 型号为 HLB-325,由八颗 Gaudi 3 Mezz 卡组成,提供 14.6PFLOPS FP8 性能,1TB 带宽速率达 29.6TB / s 的 HBM2e 内存,64 个线性计算引擎,192 条 200GbE 网络总线,9.6TB / s 吞吐能力。
PCIe 版本型号为 HL-338,提供单卡 1835TFLOPS FP8 峰值性能,128GB HBM2e 内存,8 个线性计算引擎,24 条 200GbE 网络总线,600W TDP,整张卡占据两卡槽高度。
Gaudi 3 单个节点(8 个 Gaudi 3 AI 加速器)可以提供 14.7PF FP8 计算性能,128GB 内存及 8.4TB / s 网络读写速度;64 节点集群(512 个 Gaudi 3 AI 加速器)提供 940 PF FP8 计算性能,65.5TB 内存及 76.8TB / s 的网络读写能力;512 节点集群(4096 个 Gaudi 3 AI 加速器)提供 7.52EF FP8 计算性能,525.3TB 内存及 614TB / s 网络读写速度;1024 节点集群(8192 个 Gaudi 3 加速器)则提供 15EF FP8 计算性能,1PB 内存及 1.229PB/s网络读写能力。
具体来看,英特尔 Gaudi 3 与主要的竞品英伟达 H100 在相同节点数量下,相关大模型训练时间对比上至高有 1.7 倍优势,其中,LLAMA2 70 亿参数对比有 1.5 倍于 H100 的优势,LLAMA2 130 亿参数最高有 1.7 倍的优势,GPT 3 1750 亿参数有 1.4 倍优势。推理速度和能效表现上,Gaudi 3 相比于 H100 也有较大幅度提升。
软件生态方面,英特尔 Gaudi 3 针对生成式 AI 提供端到端全栈 AI 软件解决方案,包括嵌入式软件、软件套件、AI 软件、AI 应用。
通过 Gaudi 3 可以支持基于还支持多模态、大语言模型、增强检索生成核心能力的 3D 生成、文本生成、视频图片生成、内容总结、翻译、问答、分级等常见 AI 功能。依靠丰富的 AI 软件生态,Gaudi 3 也支持常见的 AI 框架库、使用场景和工具,并对有代表性的模型进行支持。英特尔还提供 Gaudi 软件套件,提供对底层硬件的支持。
英特尔在 Vision 2024 上也公布了 Gaudi 3 生产节点,2024 年一季度将率先推出风冷版样品,二季度推出液冷版样品,并在今年第三、第四季度分别批量交付风冷版和液冷版。Gaudi 3 将由戴尔、惠与、联想和超微四家 OEM 提供。
在此基础上,英特尔也宣布 Gaudi 3 今年下半年可在英特尔 Developer Cloud 获得。除了英特尔 Gaudi 3 加速器之外,英特尔还提供了关于其在企业 AI 各个领域的下一代产品和服务的更新。
全新英特尔 至强 6 处理器作为英特尔全新品牌首次亮相,它主要针对生成式 AI 计算,至强 6 处理器包含高效核心 E-core 和性能核心 P-core。至强 6 E-core 代号 Sierra Forest,相比第二代英特尔 至强 处理器,性能每瓦提高 2.4 倍,并且机架密度提高 2.7 倍。对于英特尔的客户而言,可以以接近 3 比 1 的比例替换老旧系统,大幅降低能耗,推动实现可持续发展目标。至强 6 P-core,代号 Granite Rapids,支持 MXFP4。
PC、边缘端和连接方面,英特尔酷睿 Ultra 处理器 AI PC 产品作为生产力、安全性和内容创作的工具,预计今年将发货 4000 万台 AI PC。除此之外,英特尔宣布了一系列新的边缘芯片,涵盖了英特尔酷睿 Ultra、英特尔酷睿、英特尔凌动处理器和英特尔 Arc GPU,目标市场包括零售、工业制造和医疗保健。这些新品将在本季度推出。
通过超以太网联盟(UEC),英特尔正在驱动面向 AI 高速互联技术(AI Fabrics)的开放式以太网网络创新,并推出一系列针对 AI 优化的以太网解决方案。这些创新旨在革新可大规模纵向(scale-up)和横向(scale-out)扩展的 AI 高速互联技术,以支持 AI 模型的训练和推理,这些模型的规模日益庞大,每一代都会增长一个数量级。英特尔的产品组合包括英特尔 AI 网络连接卡(AI NIC)、集成到 XPU 的 AI 连接芯粒、基于 Gaudi 加速器的系统,以及一系列面向英特尔代工的 AI 互联软硬件参考设计。
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