高通携强大朋友圈亮相北京车展：智驾智舱合作成果集中展现，共启智慧出行新时代

4 月 25 日，2024 北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）开幕。智能化是本届车展讨论最广泛的议题之一，高通作为赋能汽车智能化的技术创新者，携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新成果，共同开启智慧出行新时代。今年北京车展参展企业中，约有 70 家是高通的汽车生态伙伴。

汽车智能化正开启汽车产业变革的下半场，高通不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。北京车展作为重要的行业平台，集中展现了行业最新产品和技术趋势，也凸显了高通与中国汽车生态的最新合作与创新成果：ADAS 和舱驾融合新合作、新产品接连发布，基于骁龙座舱平台的新车型、新功能纷纷亮相。

Snapdragon Ride 平台七项全新合作，推动智驾标配、加速舱驾融合落地

车辆行驶自动化是智能化的关键一环，成为车企打造差异化竞争优势的关键制胜点。随着智驾功能在适用范围和车型层级等维度不断扩展，Snapdragon Ride 平台凭借高算力高能效、灵活可扩展、成本效益、软硬件结合等差异化优势，获得众多全球和中国合作伙伴的青睐。为了向舱驾融合和跨域计算提供强大的中央计算平台，高通率先推出了汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展系列 SoC——Snapdragon Ride Flex。目前，包括这一解决方案在内的 Snapdragon Ride 平台正助力近十家中国合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。

骁龙智驾中国合作伙伴

在北京车展，高通携手中国合作伙伴先后宣布在舱驾融合、高阶智驾领域的七项最新合作：

・Momenta 基于最新一代 Snapdragon Ride 平台（SA8620P 和 SA8650P）发布面向 ADAS 和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案，预计将于今年晚些时候搭载于量产车型中。

・毫末智行基于最新一代 Snapdragon Ride 平台（SA8620P）打造了面向 ADAS 和自动驾驶功能的智驾解决方案 HP370，已有多家汽车制造商基于该方案进行产品设计，未来将在量产车型上商用。

・卓驭科技基于最新一代 Snapdragon Ride 平台（SA8650P）以及 Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备 ADAS 和自动驾驶功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。成行平台的全新解决方案预计将于今年在中国实现量产上车。

・哪吒汽车、车联天下携手高通，全球首发 Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）舱驾融合平台，基于大幅提升的算力支持超高清 8K 显示屏、16 路摄像头，以及 ASIL-D 级别功能安全，融合哪吒汽车端侧大模型技术实现了千人千面的智能体验。

・华阳宣布打造基于 Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的域控产品，助力释放更高的 AI 算力，融合高速辅助驾驶能力，进一步实现舱驾一体，帮助汽车制造商降本增效，为用户带来更好的体验。

・航盛电子基于 Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台，实现智能座舱域和智能驾驶域之间所需算力和资源的高效共享，还可赋能丰富的交互娱乐体验，依托先进的 NPU 和算法技术，实现云 + 端 LMM（大语言模型）部署和先进的智能化服务体验。

・畅行智驾基于最新一代 Snapdragon Ride 平台（SA8620P）推出 RazorDCX Congo，面向燃油车和新能源车等全平台汽车市场，提供同等价位下更高算力和更丰富周边设备接口的自驾域控软硬一体解决方案，助力自驾产业向高速 NOA、行泊一体阶段跃进。

持续赋能汽车生态，骁龙数字底盘智驾智舱合作成果集中展示

北京车展期间，多家合作伙伴展示了基于骁龙数字底盘解决方案的演示，覆盖 ADAS 与舱驾融合、智能座舱领域，不断推动智能化功能的创新和普及。

・在 ADAS 和舱驾融合领域，车联天下展出的舱驾展示台架，基于 SA8775P 的强大算力，在系统运行 ADAS 的同时还可运行简单的 3D 渲染引擎、3D 车控、3D 导航等功能，并集成端侧 + 云端的生成式 AI（AIGC）部署。卓驭科技展出基于 SA8775P 的成行平台驾舱一体解决方案，以及由最新一代 Snapdragon Ride 平台（SA8650P）赋能的风冷和水冷域控，为智驾应用场景提供全新可能。华阳集团带来基于 SA8775P 的舱驾域控制器，这一单芯片舱、泊、驾一体方案具备强大的可扩展性，支持灵活搭建多种智驾场景，同时集成座舱内其他功能控制器，带来全场景沉浸式智能驾乘体验。中科创达展示了基于 Snapdragon Ride 平台和 Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的滴水 OS 整车操作系统和自动驾驶域控制器，在满足不同等级智能驾驶需求的同时，支持丰富的驾驶和座舱功能，并进一步节约整体集成和维护成本。

基于 Snapdragon Ride 平台的技术产品展示

・在智能座舱领域，多家合作伙伴展出了基于骁龙座舱平台打造的解决方案。以航盛电子为例，其基于第四代骁龙座舱平台（骁龙 8295）打造的整车台架，最大可支持 9 个显示屏输出，通过单个域控制器可显示全功能高端座舱方案集成，同时还能在此方案基础上拓展包括自动泊车以及 L2 行车等 ADAS 功能，并拓展 VR 眼镜等外设连接，为用户提供更多驾乘乐趣。

座舱功能持续演进带来的驾乘体验升级也是行业当前的一大看点。本届车展，基于骁龙 8295 的先进特性，领先汽车品牌发布或展出了多款最新车型，包括小米 SU7、全新理想 L6、零跑 C16、2024 款蔚来 ET7、小鹏 X9、极越 01、ZEEKR 光辉 009、智己 L6、银河 E8 等。其中，备受行业关注和用户喜爱的小米 SU7 基于骁龙 8295 和小米澎湃 OS 的互联互通能力实现硬件资源的精准调度，赋能五屏联动座舱系统，让中控屏灵敏响应，丝滑顺畅。2023 年至今，已有 20 余款全新车型搭载骁龙 8295，覆盖从 12 万至 80 万价位段的多层级车型，让更多用户拥有畅享智能汽车科技的丰富选择。

随着座舱功能的扩展和性能的提升，充分释放车机潜力的全新用例和场景也不断丰富。值得一提的是，智己汽车和火山引擎、高通在北京车展宣布全新合作，通过搭载骁龙 8295 的智己 L6 智能生态驾舱系统 IMOS 3.0，为用户带来全场景智能出行体验，提供休闲娱乐新体验，并推出全新 City Drive 功能。三方基于骁龙 8295 强大的高性能低功耗计算和图形图像处理能力，深度优化车机芯片神经网络处理单元及车机系统编解码能力，对火山引擎的 AI 算法进行定制化加速，更少占用车机系统资源，以更短的时间高效生成多视角、高质量的个性化 Carlog 视频内容，为用户进行个性化车端创作提供支持。

在高通与众多合作伙伴的努力与协作下，骁龙数字底盘持续赋能汽车生态创新也备受行业认可，并在北京车展期间屡获殊荣：Snapdragon Ride 平台获《中国电子报》汽车芯片编辑选择奖・汽车芯片优秀产品奖；第四代骁龙座舱平台获得《汽车观察》智輅奖・中国汽车智能创新技术奖。智能化创新永无止境，高通将与行业领先的客户及合作伙伴为汽车生态奠定技术基础，并以不断迭代的骁龙数字底盘解决方案赋能汽车智能化变革，加速驶向可持续的自动驾驶和智慧出行未来。

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