苏姿丰制定 30x25 目标，豪言 3 年内找到让 AMD 芯片能效提升 100 倍的方法

IT之家 5 月 24 日消息，比利时微电子研究中心（IMEC）举办的 ITF 世界 2024 大会上，AMD 首席执行官苏姿丰荣膺 imec 创新奖，以肯定其创新能力和行业领导力。

苏姿丰领奖之后开始介绍公司的 30x25 目标，也就是到 2025 年将计算节点的能效提高 30 倍，苏姿丰还预测到 2026-2027 年间，可以找到能效提升 100 倍的方法。

由于 ChatGPT 等生成式人工智能 LLMs 的爆炸式发展，对人工智能功耗的担忧已成为人们关注的焦点，但 AMD 早在 2021 年就有远见地预见到了 AI 应用的功耗问题。

AMD 于是制定了 30x25 目标，以提高数据中心计算节点的能效，并特别指出 AI 和 HPC 能耗是一个迫在眉睫的问题。

IT之家从报道中获悉，AMD 早在 2014 年就制定了第一个雄心勃勃的能源目标，即首创的 25x20 目标，即到 2020 年将消费级处理器的能效提高 25 倍，而 AMD 已经超额完成了这一目标，提高了 31.7 倍。

随着训练模型所需的计算能力的增加，问题只会越来越严重。Su 指出，第一个图像和语音识别人工智能模型的规模过去每两年翻一番，与过去十年计算能力的进步速度基本一致。

而现在，生成式人工智能模型的规模正以每年 20 倍的速度增长，超过了计算和内存进步的速度。

苏姿丰认为，目前最大的模型是在数万个 GPU 上进行训练的，耗电量高达数万兆瓦时，而迅速扩大的模型规模可能很快就需要数十万个 GPU 进行训练，也许训练一个模型就需要几千兆瓦的电力。

AMD 采取了多管齐下的战略来提高能效，包括从硅架构和先进封装战略到人工智能专用架构、系统和数据中心级调整以及软硬件协同设计计划的广泛方法。

苏姿丰表示 AMD 公司硅技术路线图的下一步是 3 纳米全栅极（GAA）晶体管目的是提高能效和性能，同时继续关注先进的封装和互连技术，以实现能效更高、成本效益更高的模块化设计。

先进的封装在扩大设计规模方面发挥着关键作用，可在单个芯片封装的限制条件下产生更大的马力，AMD 采用了 2.5D 和 3D 混合封装，以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。

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