英伟达预告下一代 Rubin GPU 架构：HBM4 显存、Vera CPU，2026 年推出

IT之家 6 月 2 日消息，黄仁勋在目前正在进行的 2024 台北电脑展主题演讲上预告了 Blackwell 的下一代 Rubin GPU 架构，将于 2026 年推出。

据黄仁勋介绍，英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线。

• 2024 年：Blackwell 芯片现已开始生产

• 2025 年：推出 Blackwell Ultra 产品

• 2026 年：推出 Rubin 产品

• 2027 年：推出 Rubin Ultra 产品

具体来看，Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）与 Spectrum Ultra X800 将于明年推出。

下一代 GPU 架构 Rubin 将于 2026 年推出，包括下列平台产品：

• Rubin GPU（8S HBM4）

• Vera CPU

• NVLink 6 Switch：3600Gbps 速率，两倍于 NVLink 5

• CX9 SuperNIC：1600Gbps 速率

• X1600 IB/Ethernet Switch

Rubin Ultra GPU（12S HBM4）将于 2027 年推出：

IT之家注：黄仁勋表示上图中出现的全部产品都在全力开发中。

2024 台北国际电脑展专题

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