6700E 国内 6 月 6 日登场，英特尔正式推出至强 6 系列处理器

IT之家 6 月 4 日消息，英特尔计划从现在到明年一季度，分批次推出新一代至强（Xeon）处理器，其中至强 6700E 将于 6 月 6 日国内上市。

英特尔计划 2024 年第 3 季度在国际市场推出至强 6900P“Granite Rapids”，最多 128 个核心；2025 年第 1 季度推出至强 6900E“Sierra Forest”，最多 288 个核心。

“至强 6”系列分为 E 和 P 系列：

P 系列

P 系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施 / 存储等计算密集型和 AI 工作负载，最多配备 128 个性能核心，包括 6900P / 6700P / 6500P / 6300P 等。

英特尔计划 2024 年第 3 季度推出至强 6900P 处理器，2025 年第 1 季度推出至强 6700P 和至强 6300P 系列处理器。

E 系列

E 系列基于 Intel 3 工艺，主要面向高密度、可扩展负载等，优化应用的效率表现，最多配备 288 个核心，包括 6700E / 6900E 处理器。

“至强 6”系列处理器虽然没有采用消费端的 P 核＋E 核的异构架构设计，但彼此共享硬件平台、软件开发堆栈，IT之家附上相关信息如下：

• Xeon 6900P （XCC SKU）：3 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 128 个核心

• Xeon 6700P （XCC SKU）： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 86 个核心

• Xeon 6500P （HCC SKU）： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 48 个核心

• Xeon 6300P （LCC SKU）： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 16 个核心

• Xeon 6900E （XCC SKU）： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 288 个核心

• Xeon 6700E （HCC SKU）：1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 144 个核心

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