消息称英伟达 H200 芯片 2024Q3 大规模交付，B100 明年上半年出货

IT之家 7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。

据IT之家此前报道，OpenAI 4 月在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。

H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。

根据英伟达官方发布的数据，在处理诸如 Meta 公司 Llama2 这样的复杂大语言模型时，H200 相较于 H100 在生成式 AI 输出响应速度上最高提升了 45%。

供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于 HGX 架构的 H100，H200 比重有限，因采用配货制，目前各家终端系统合作伙伴的出货主力 H100 GPU，到货时间最长仍可能达 20 周。

消息称 B100 将于明年上半年出货。英伟达 CEO 黄仁勋此前表示，从 B100 开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。英伟达 H200 GPU 的 TDP 为 700W，保守估计 B100 的 TDP 接近千瓦，传统风冷不能满足芯片工作过程中对于散热需求，散热技术将全面向液冷革新。

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