荣耀沟通会官宣第三代青海湖电池:MagicV3 将搭载行业首款 10% 硅含量电池
IT之家 7 月 6 日消息,7 月 5 日,荣耀在青海湖举行了荣耀轻薄技术沟通会,正式宣布了荣耀鲁班架构、第三代青海湖电池这两项技术,荣耀 Magic V3 系列折叠屏手机将首发搭载。
据介绍,荣耀鲁班架构汲取赵州桥智慧,打造拱桥式摆臂,相比传统“主 + 副摆臂”方案增加一个主摆臂,可实现铰链寿命提升 25%;相比传统方案增加三组摆臂,荣耀六组摆臂结构可实现铰链刚度提升 1250%。
在铰链材料方面,第二代荣耀盾构钢无限接近 MIM 钢材理论极限,使得荣耀 Magic V3 钢材强度达到 2100Mpa,打造出最可靠的铰链零部件。
在机身材料方面,荣耀则会采用航天特种纤维材料,强度高达 5800MPa,密度仅有 1.56g / cm³;玻璃外屏上,采用荣耀金刚巨犀玻璃,基于第二代纳米微晶玻璃技术,多至 4000 + 的叠层设计,以及纳米级测镀工艺,可实现 10 倍的耐磨耐摔能力。
荣耀 Magic V3 将首发搭载荣耀第三代青海湖电池,硅含量将行业首次突破 10%,并拥有行业最高 24.7% 的电池整机体积比。同时还将带来荣耀自研能效增强芯片 HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统调优方案,最大化提升能效管理精度,以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。
目前,荣耀 Magic V3 系列已经正式官宣,并表示将“挑战折叠轻薄新高度”—— 荣耀 Magic V2 所创造的 9.9mm 记录。在体验上,荣耀 Magic V3 还将首发 AI 离焦视力舒缓技术。
7 月 12 日,荣耀 Magic 旗舰新品发布会,IT之家将全程报道,敬请关注。
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