小米 x TCL 华星联合打造,Redmi K70 至尊版手机首发新一代 1.5K C8+ 直屏

2024-07-08 09:13IT之家 - 浩渺
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IT之家 7 月 8 日消息,据 Redmi 官方透露,小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料现已正式下线,两项关键指标:发光效率达到“行业更强水平”,像素寿命提升超 100%。

Redmi 品牌总经理王腾确认,Redmi K70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5K 旗舰直屏”。基于 C8 + 更长的像素寿命 K70 至尊版可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级,屏幕边框尺寸也有进一步优化。

根据此前的预热,Redmi K70 至尊版手机搭载 IP68 级防尘防水,散热系统突破、配独显芯。小米 x MediaTek(联发科)联合实验室于本月初正式揭牌,涵盖五大核心能力,聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。

王腾透露,在天玑 9300 + 的基础上,小米还为 Redmi K70 至尊版配备了新一代的游戏独显,以及自研的双芯调度技术,号称“要做原 / 铁的超帧超分,更要实现并发运行时间最长”。

IT之家汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下:

  • 性能:天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎

  • 屏幕:华星光电 1.5K+144Hz 显示屏

  • 续航:5500mAh 电池 + 120W 快充

  • 外观:金属中框 + 玻璃后盖

  • 影像:光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素(小米影像大脑加持)

  • 其他:IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹

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