小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC
IT之家 7 月 17 日消息,小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 今日已公开亮相,配备“全尺寸多功能大外屏”,将于 7 月 19 日正式发布。
官方今日公布了小米 MIX Flip 更多细节信息,号称“不再是美丽小废物”。该手机配备小米 14 同款性能三大件:第三代骁龙 8、UFS 4.0、LPDDR5X,内置全新 3D 台阶散热 VC。
IT之家整理小米 MIX Flip 小折叠手机已公布信息如下:
性能:高通骁龙 8 Gen3
运行:UFS 4.0+LPDDR5X
散热:全新 3D 台阶散热 VC
影像:徕卡光学 Summilux 大光圈镜头
电池:4780mAh 小米金沙江电池
显示:全尺寸多功能大外屏 + 内屏
相关阅读:
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。