realme 真我 13 5G 手机跑分曝光：联发科天玑 6300 芯片 + 8GB 内存

IT之家 8 月 15 日消息，realme 真我 13 5G 手机于 8 月 13 日现身 GeekBench 跑分库，6.3.0 版本单核成绩为 784 分，多核成绩为 1760 分。

根据跑分页面信息，该机配备了 MT6835 的联发科芯片，包括 2 个 2.40 GHz 的核心和 6 个 2.0 GHz 的核心，集成 Mali-G57 MC2 GPU，应该是联发科天玑 6300 芯片。

页面其它信息还显示该机配备 8GB 内存，运行安卓 14 系统。

IT之家本月初曾报道，该型号手机已现身工信部，其主要规格如下：

• 机身尺寸：165.6×76.1×7.79mm

• 重量：190 克

• 显示屏：6.72 英寸 2400×1080

• 电池额定容量：4880mAh

• CPU 主频：2.2GHz

• 后置摄像头：5000 万像素、200 万像素

• 前置摄像头：1600 万像素

• 扩展卡容量：2TB

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。