HMD 推出模块化手机 Fusion：海量配件随心定制、骁龙 4 Gen 2 芯片，起价 249 欧元
IT之家 9 月 6 日消息，HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会，推出了全新的模块化智能手机 Fusion，并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。
模块化方案
用户通过设备背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能。
用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具包，3D 打印出自己的设计。HMD 将于今年第 4 季度开始销售官方 Fusion 配件。
手机配置
HMD Fusion 采用半透明塑料外壳，支持与 HMD Skyline 类似的简易维修，包括快速拆卸电池、屏幕和其他关键部件。HMD 还承诺通过 iFixit 在未来七年内提供备件。
该设备采用 6.56 英寸 IPS LCD，具有 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率和 5000 万像素自拍摄像头。背面配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW 图像处理和 AI HDR。
该机采用骁龙 4 Gen 2 芯片组，配备 6/8GB 内存和 128/256GB 存储空间。HMD Fusion 还支持通过 microSD 卡插槽扩展存储空间。
系统方面采用安卓 14 操作系统，并承诺两年的操作系统升级和三年的安全更新。
在电池方面，HMD Fusion 配备了 5000 mAh 电池，支持 33W 充电。
售价
HMD Fusion 的起价为 249 欧元（IT之家备注：当前约 1960 元人民币），将首先在欧洲上市，随后在美国发布。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
